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蔡司三坐標-工業(yè)質(zhì)量解決方案的百年品牌

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蔡司三坐標

工業(yè)質(zhì)量解決方案百年品牌

蔡司掃描電鏡
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蔡司場發(fā)射掃描電鏡Sigma

蔡司掃描電鏡Sigma 系列將場發(fā)射掃描電子顯微鏡 (FE-SEM) 技術與出色的用戶體驗相結合。構建您的成像和分析程序并提高工作效率。研究新材料、用于質(zhì)量檢驗的顆;蛏锘虻刭|(zhì)標本。在高分
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產(chǎn)品詳情

蔡司掃描電鏡Sigma 系列將場發(fā)射掃描電子顯微鏡 (FE-SEM) 技術與出色的用戶體驗相結合。構建您的成像和分析程序并提高工作效率。研究新材料、用于質(zhì)量檢驗的顆;蛏锘虻刭|(zhì)標本。在高分辨率成像方面毫不妥協(xié)——轉(zhuǎn)向低電壓并在 1 kV 或更低電壓下受益于增強的分辨率和對比度。使用一流的 EDS 幾何結構執(zhí)行高級分析顯微鏡,并以兩倍的速度和更高的精度獲得分析數(shù)據(jù)。

蔡司掃描電鏡

  使用 Sigma 系列,您將進入高端納米分析的世界。

  Sigma 360 是核心成像設備的選擇——用于成像和分析的直觀 FE-SEM。

  Sigma 560 使用一流的 EDS 幾何結構來提供高通量分析并實現(xiàn)自動化原位實驗。

  Sigma 360

  核心設施的選擇。直觀的采集。

  從設置到基于 AI 的結果得到專業(yè)指導。探索直觀的成像工作流程。

  查看 1 kV 及以下的差異。實現(xiàn)增強的分辨率和優(yōu)化的對比度。

  在極端情況下執(zhí)行 VP 成像,以在非導體上獲得出色的結果。

蔡司掃描電鏡

  直觀的成像工作流程指導您

  從設置到基于 AI 的結果即使您是新手,也能獲得專業(yè)的結果。易于使用、易于學習的工作流程讓您受益于快速成像并節(jié)省培訓時間,讓您簡化從導航到后處理的每個步驟。

  ZEISS SmartSEM Touch 中的軟件自動化讓您從導航、參數(shù)設置和圖像采集開始。

  然后 ZEN core 發(fā)揮作用:它帶有特定于任務的工具包,最適合后處理。最推薦的是: AI Toolkit 可讓您根據(jù)機器學習分割圖像。將多模式實驗與 Connect Toolkit 相結合;蛘呤褂貌牧蠎贸绦蚍治鑫⒂^結構、晶粒尺寸或?qū)雍瘛?/p>

  Sigma560

蔡司掃描電鏡

  高吞吐量分析。自動化原位實驗。

  真實樣品的高效分析:基于 SEM 的分析具有速度和多功能性。

  使您的原位實驗自動化:用于無人值守測試的完全集成實驗室。

  對 1 kV 以下具有挑戰(zhàn)性的樣品進行成像:收集全面的樣品信息。

  真實樣本的高效分析

  利用 EDS 的多功能性進行調(diào)查并加快速度Sigma 560 一流的 EDS 幾何結構可提高您的分析效率。兩個 180° 徑向相對的 EDS 端口保證了吞吐量和無陰影映射,即使在低射束電流和低加速電壓下也是如此。

  腔室上用于 EBSD 和 WDS 的附加端口允許進行 EDS 以外的分析。

  即使是非導體也可以使用新的 NanoVP lite 模式進行分析,具有更多的信號和對比度。

  新的 aBSD4 檢測器可輕松提供高度形貌樣品的圖像。

  自動化您的原位實驗

  完全集成的無人值守測試實驗室Sigma的原位實驗室是一種完全集成的解決方案,可在無人值守的自動化工作流程中實現(xiàn)獨立于操作員的加熱和拉伸測試結果。

  通過分析 3D 中的納米級特征進一步擴展您的工作流程:執(zhí)行 3D STEM 斷層掃描或執(zhí)行基于 AI 的圖像分割。

  新的 aBSD4 允許實時 3D 表面建模 (3DSM)。

  輕松對具有挑戰(zhàn)性的樣品進行成像

  查看 1 kV 及以下的差異在 1 kV 甚至 500 V 下實現(xiàn)最佳信息成像和分析:Sigma 560 的低電壓分辨率在 500 V 時指定為 1.5 nm。

  使用新的 aBSD 或 C2D 檢測器,在加速電壓低至 3 kV 的新 NanoVP lite 模式下,在可變壓力下輕松研究具有挑戰(zhàn)性的樣品。

  如果您正在研究電子設備,您會希望保持清潔的環(huán)境。通過(強烈推薦)等離子清潔器和允許穿梭 6 英寸晶圓的新型大型氣閘,保護您的腔室免受污染。

蔡司掃描電鏡

  Gemini 1 光學

  Gemini 1 光學系統(tǒng)由三個元件組成:物鏡、光束增強器和 Inlens 檢測概念。物鏡設計結合了靜電場和磁場,以最大限度地提高光學性能,同時將對樣品的場影響降至最低。這使得即使在具有挑戰(zhàn)性的樣品(如磁性材料)上也能實現(xiàn)出色的成像。Inlens 檢測概念通過檢測二次 (SE) 和/或背散射 (BSE) 電子確保有效的信號檢測,同時最大限度地縮短成像時間。光束增強器保證小探頭尺寸和高信噪比。

  靈活檢測

  Sigma 具有一套不同的檢測器。使用最新的檢測技術表征您的樣品。使用 ETSE 和用于高真空模式的 Inlens 檢測器獲取高分辨率地形信息。使用 VPSE 或 C2D 檢測器在可變壓力模式下獲得清晰的圖像。使用 aSTEM 檢測器生成高分辨率透射圖像。使用不同的可選 BSE 檢測器(例如 aBSD 檢測器)研究成分和形貌。

  NanoVP 精簡模式

  使用 NanoVP 精簡模式進行分析和成像。受益于更好的圖像質(zhì)量,尤其是在低電壓下,更快、更精確地獲得分析數(shù)據(jù)。

  在 NanoVP lite 中,裙邊效應和光束氣體路徑長度 (BGPL) 都減少了。減少的裙邊導致 SE 和 BSE 成像中的信噪比增強。

  具有五個環(huán)形部分的可伸縮 aBSD 提供了出色的材料對比:它帶有梁套筒,并在 NanoVP lite 操作期間安裝在極靴下方。它提供高通量和低電壓成分和形貌對比成像,適用于 VP 和 HV(高真空)。

  應用領域

  材料科學

  發(fā)現(xiàn)材料樣品的圖像,例如聚合物、纖維、二硫化鉬等。

  生命科學

  了解有關原生動物或真菌的微觀和納米結構的更多信息,并揭示塊面樣品或薄切片的超微結構。

  地球科學與自然資源

  探索巖石、礦石和金屬。

  工業(yè)應用

   查看如何研究金屬、合金和粉末。